一.PGA的全称:pin grid array，或者叫插针网格阵列封装。
PS,主流的AMD CPU，老的酷睿移动MQ系列基本都采用了PGA封装方式
intel 775以前的大部分桌面处理器
AMD 几乎全部的家用桌面处理器
intel 大部分以M，MQ结尾的移动处理器
和LGA相反，PGA则是把针脚集中在了CPU的PCB身上，所以你会看到CPU身上会有一堆的针脚，而主板只需要提供插入针脚的插孔就好了。而且由于本身需要多次移动，PGA的针脚相对于LGA来说强度会更高，即使出现了弯曲，也能通过相对简单的方法恢复。可以说在保护上PGA是比LGA好很多的。
二.BGA的全称叫做ball grid array，或者叫球柵网格阵列封装。
ps,目前绝大部分的intel移动CPU都使用了这种封装方式。
举例：intel所有以H，HQ，U，Y等结尾，包括但不限低压的处理器。
AMD 低压移动处理器,BGA可以是LGA，PGA的极端产物，和他们可以随意置换的特性不同，BGA一旦封装了，除非通过专业仪器，否则普通玩家根本不可能以正常的方式拆卸更换，但是因为是一次性做好的，因此BGA可以做的更矮，体积更小
三.LGA全称是Land Grid Array直译过来就是栅格阵列封装
四.3种封装方式对比：
1.LGA：相比较于PGA而言，体积更小，相比于BGA而言具有更换性。但是对于更换过程中的操作失误要求更严格。
图1
图2
2.PGA：在三种封装中体积最大，但是更换方便，而且更换的操作失误要求低。
图1
图2
3.BGA：三种封装中体积最小，但是更换接近于0，
同时由于封装工艺问题，BGA的触点如果在封装过程中没有对准或者结合，极有可能意味着报废，所以相比于LGA，PGA成品率更低。
图1
毫无疑问，LGA和PGA是推动着我们DIY爱好者发展的主要道路。但是随着处理器的发展，特别是移动领域。但是随着移动处理器的发展，Intel自四代过后逐渐放弃推出采用PGA封装的移动处理器，改用BGA封装，无疑这样的举动将会大挫未来的笔记本DIY玩家。而BGA封装的处理器，极有可能随着主板一起报废，对于热爱捡垃圾的垃圾佬来说，这简直是一场浪费行为。
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