nm卡是什么（nm卡是什么颗粒）

随着科技和制程的进步，固态硬盘（以下简称为SSD）的容量是越来越大了，价格也是越来越低了，SSD的颗粒也从主流的MLC向TLC过渡，去年年初，TLC的盘还很少见，到了后半年，TLC的盘已如雨后春笋般冒出。如今再去电商网站搜索，居然出现了MLC颗粒一盘难求的局面，要么有少量MLC盘，但价格不菲，要么价格便宜，却是TLC盘。

这里再大致科普一下SLC、MLC、TLC等概念吧：

SLC：Single-Level Cell ，即1bit/cell，速度快、寿命长，但价格超非常贵，约10万次擦写寿命，目前只有企业级在用，民用级非常少见。

MLC：Multi-Level Cell，即2bit/cell，速度中等、寿命中等，价格比SLC便宜很多，约3000-10000次擦写寿命，目前依然民用级主流。

TLC：Trinary-Level Cell，即3bit/cell，速度慢、寿命短，颗粒价格便宜，约500次擦写寿命，目前还少有厂家能做到1000次，另外尽管TLC颗粒价格便宜，但对软件要求较高，加上软件的研发成本，其成品价格相比MLC的盘并没有便宜太多。

另外，对于SSD颗粒来说，nm数越小，其P/E值越低，所以SSD并不一定是越新越好，但nm数小了能够提高单位面积晶圆的产量，降低成本，所以寿命和价格很难同时兼顾。

基于以上，本人从第一次使用SSD以来，一直用的是MLC的盘，对TLC颗粒的盘还没碰过。

先晒晒本人用过的几个SSD吧，下图中，左上为新入的建兴睿速T9 256GB、右上为去年购入的Intel 520 240GB、左中为前年购买的金士顿 HyperX 3K 240GB、右中为刚入手的镁光 MX220 250GB、最下面的是东芝 Q PRO 128GB。

下面再大概介绍一下这些盘：

建兴睿速T9 256GB，MARVELL 88SS9187主控，采用东芝19nm企业级eMLC颗粒，据说P/E值达到了10000，该盘是目前电商平台少有的MLC盘了，而且价格不贵，用券479就能拿到。

Intel 520 240GB，SandForce 2281主控，采用Intel 25nm MLC颗粒制造，P/E值为3000，该盘的稳定性非常好，但目前市面上已经没有零售版，某宝买到的都是拆机货，本人这个就是某想的笔记本拆机货，入手时就已经有6TB的写入量，而且没有质保，比较拼RP，目前作为本人大奶机主力盘使用。

金士顿 HyperX 3K 240GB，SandForce 2281主控，采用Intel 25nm MLC颗粒制造，P/E值为3000，本人当年购买时价格高达1400元，现在已经停产。该盘一直作为本人的主力盘使用，不过由于本人经常折腾，其SATA供电接口由于经常插拔，裂开了，虽然还能用，但本人不敢再折腾了，故将其换到了女王机子上。

镁光MX200 250GB，这个也是本人近期才拿到手的，Marvell 88SS9189主控，采用镁光自家16nm MLC颗粒，P/E值不详，但应该小于3000，该盘解决了MX100系列频繁掉盘的问题，购买渠道也比较多，价格也不算太贵。

东芝 PRO 128GB，TC358790XBG主控，据传由Marvell 88SS9189主控改版而来，采用东芝A19nm MLC颗粒，P/E值为3000，本人购买时价格为499，去年某段时间256G的价格做到了5XX元，算是比较良心的盘，然而目前该盘已经全面下市，新上市的Q300系列变成了坑爹的TLC颗粒。。。。。

另外，本人还用过一些坑爹货，如超极速S330和影驰战将240G，前者为ES颗粒，后者为白片颗粒，为了稳定安心，本人已将其低价处理，这里不再赘述。

别看这一堆盘挺多，但抛开女王的金士顿 HyperX 3K 240GB和儿子的东芝 PRO 128GB，就剩下一个Intel 520 240GB了，装几个游戏后，容量就捉肘见襟了，于是就入手了镁光MX200 250GB和建兴睿速T9 256GB。

下面就先分享一下建兴睿速T9 256GB的使用体验吧。

该盘目前在少数论坛存在一些争议，但考虑到某东的质保和只有400多的价格，本人就很淡定的买下了，毕竟本人连拆机的Intel 520都敢买，正规电商途径的T9有何不敢买？更何况网上人云亦云的多了去了，有时候买东西还是要有自己的主见。

外包装的正面为白色，配以金色文字，简约精致。

包装的背面依然是白色，并印有技术规格和参数。

盘的附件也比较简单，除了盘体外，只有一张贴纸和一张说明书。

盘体为黑色，壳体为金属材质，表面采用拉丝工艺。

背面有一张贴纸，印有SSD的一些参数规格。

盘体厚度为7mm，往笔记本电脑中安装还需要一个2mm厚的架子，可惜附件中并没有配备，算是小小的遗憾。

接口金手指特写。

拆开看看，该盘主控为MARVELL 88SS9187，闪存颗粒为东芝TH58TEG9EDJBA89，采用19nm制程，为eMLC颗粒。eMLC属于MLC的特挑版，寿命是普通MLC的三倍，P/E值能达到10000

背面为一颗闪存颗粒和一颗缓存芯片，缓存芯片为海力士H5TC4G63AFR，单颗容量为512MB，比常见的256MB大了一倍。另外盘的右侧可以看到许多电容空焊位，据说企业版的盘这些电容都是补全的，能够提供掉电保护功能。对本人来说，该功能可有可无，实在担心数据安全，买个UPS貌似更实用。

简单测试一下吧，测试平台如下：

整机效果图如下：

SSD可以直接安装到主板背面，美观省事。

为了便于对比，加入闪迪 SSD PLUS 240GB进行对比，毕竟这俩盘价位非常接近，而且都是MLC颗粒（据说闪迪 SSD PLUS SMI2246EN主控的是TLC颗粒了，主要为480GB）。

内部对比，T9为MARVELL 88SS9187主控，东芝19nm eMLC颗粒，PLUS为SM2246XT主控，闪迪1Znm MLC颗粒。

从主控上来说，马牌88SS9187主控是优于慧荣SM2246XT主控的，颗粒方面，eMLC也是要优于普通MLC颗粒的。

缓存方面，T9为512MB DDR3，PLUS无缓存。

准备测试，经过初始化和分区之后的T9信息如下：

太专业的软件，也少有人能看懂，所以就随便跑几个软件咯。从跑分来看，T9的性能还是强于PLUS的。

ATTO测试，T9的读取略逊PLUS，但写入略强于PLUS。

CrystalDiskMark测试，和ATTO的测试结果基本一致。

相比AS SSD Benchmark这类娱乐软件，Anvils Storage Utilities的准确性更高一些，可以看出，T9整体要强于PLUS。

PCMark7测试，T9达到了5419分，处于高端水平，比PLUS的4575分高出不少。

游戏测试，直接掐秒表测试载入GTA5的时间，下图为T9的载入时间。

可以看出，两块盘的载入时间基本差不多，T9略优于PLUS。

总结：

本文浅尝辄止的测试就到这里结束了，从性能上来看，建兴睿速T9 256GB在SATA接口的SSD中算是比较优秀的，对于其稳定性和耐久度，这个就需要时间来验证了。但基于其eMLC颗粒和京东的售后，本人对其并不担心，毕竟在目前TLC当道的年代，能跑1000P/E的TLC都很少见，所以即便T9只能跑到3000P/E，都算很超值了，毕竟T9只有400多的价格，要知道本人手中的另一块3000P/E的金士顿 HyperX 3K 240GB当年可是1400多元的高级货。