很快又到了年底,万众期待的骁龙875就要发布了,具体时间定在12月1日、2日晚11点举行,本次发布会也有全程的直播,据悉全新的7系SoC也会同步登场,看点肯定不会少。今年关于骁龙新旗舰SoC的爆料也非常多,如跑分达到了74W+,那么骁龙875相比前代865来说都有哪些提升呢?
之前发布的麒麟9000、苹果A14芯片,以及三星的Exynos 1080都用上了5nm制程,骁龙875也采用5nm制程是板上钉钉的事情了,据悉这一代采用的是1+3+4的八核心设计,其中的1为超大核心Cortex X1,其峰值性能要比Cortex A78高23%,可以称得上是真真意义的超大核了,根据著名数码博主@数码闲聊站爆料,骁龙875样机跑分74W左右,而上一代骁龙865为60W左右,全新的7系SoC跑分53W左右,而上一代765G跑分32W左右。这样看来,865仍然还是有点挤牙膏的意思,7系在天玑、麒麟中端SoC的压制下,才是真正的性能大爆发。
近日鲁大师也曝光了疑似骁龙875机型的跑分,这款机型名称为Lahaina,与传说中875的内部代号Lahaina相吻合,并且GPU型号也显示为Adreno (TM) 660,所以初步判断就是875的工程样机了。关于这款工程机,鲁大师给出的CPU+GPU部分的分数合计67W,相比之下麒麟9000的这个部分为62W,骁龙865 Plus为60W,骁龙865 57W左右,算下来比865提升了不到20%,网友们表示这次高通要把牙膏给挤爆了。
国外推特大神@yabhishekhd曝光了一份基准测试,骁龙875安兔兔跑分84W左右,作为对比的骁龙865 Plus为62W左右,如此算下来,提升幅度将近有35%,再对比起麒麟9000的72W分,骁龙875还要高出17%左右,总体来说性能是非常强的,总之一切爆料都是围绕着单纯的性能提升展开的,似乎有些索然无味,至于是否有其他新特性,就要等到发布会正式开始后,我们才能知道了。
截至目前,5nm SoC阵营还没有露面的,只剩下MTK的天玑2000芯片了,天玑在中低端对7系高通还是有非常大的压制力的,无论是性能还是性价比都有着突出的表现,不过在旗舰端还有很大进步空间,再加上今年麒麟芯片的缺货难题,高通似乎高枕无忧了,按照这种局势发展下去,安卓旗舰手机无疑将会是高通称霸天下了。再结合华为出售荣耀,荣耀独立出来,2021年的智能手机市场还不知道会发生怎样的变化。
那么随着新骁龙旗舰SoC的发布,首发争夺战也会拉开帷幕,这次发布会官宣雷军会登台演讲,很明显就是为875的首发或者是小米11的发布做预热了,仍然还是根据@数码闲聊站的爆料,小米新旗舰已经送往备案,估计下个月就公示了。除了小米之外,三星也是这次875首发的竞争对手,S21系列的发布时间和小米一样都是2021年年初,最终谁是PPT首发,谁是真正的上市开卖875,我们拭目以待了。
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