如今的CPU市场YES声不绝于耳，作为吃瓜群众看戏的时候，看到以弱胜强的戏码自然更容易找到共鸣，但如果作为一个消费者，那其实大可不必盲目跟风。毕竟无论谁输谁赢，咱们买CPU的时候掏得都是自己兜里的真金白银，所以无论在谁家眼里，咱也都是韭菜一根。

当然，做一根聪明的韭菜还是非常必要的，特别是在如今混战的CPU市场中，对于产品技术了解不是特别深入的小白或新手用户来说，看清热闹背后的真相，结合自身需求，买对不买贵才是人间正道。

游戏体验无差别，价格差距很明显

Zen3架构通过架构的升级，以及最主要的在芯片结构上的变化，使得游戏性能确实呈现了明显的提升，颇有多年的阿斗摇身一变成仲谋的感觉。只是实际上目前的游戏大作中，无论是已经发售的《使命召唤：黑色行动之冷战》还是备受期待的Cyberpunk 2077，大量图形新技术的应用（例如光线追踪），使得游戏的瓶颈更多时候是卡在了显卡上，因此大多数情况下在3A游戏中，Intel和AMD的处理器在游戏性能上不分伯仲。

以两家高端主力型号Core i7-10700KF和Ryzen 7 5800X为例，同样8核/16线程的它们在3A游戏中基本互有胜负：Core i7-10700KF在《刺客信条：奥德赛》、《全面战争：三国》中占优，Ryzen 7 5800X则在《全境封锁2》和《古墓丽影：暗影》中小胜。但总体来说，两颗CPU在测试中表现出来的帧率差别，对游戏体验都不会带来质的变化。

即使是搭配GeForce RTX 3090这种目前最顶级的显卡，最大化双方性能表现的情况下，情况依然如此，那么如果只是搭配RTX 3070甚至更低显卡的情况下，可以说无论选哪颗CPU，都不会带来性能上的实质区别。

这个价格的10700KF可以说是真香了

性能表现一致的时候，价格就成为左右性价比的关键因素。以某东价格为例：Ryzen 7 5800X目前仍维持首发价格3199，而Core i7-10700KF则只有2599元。600的差价买一块500GB容量的一线品牌的NVMe SSD已经富富有余，或者增加到显卡的预算中，让游戏性能跃升一大截。

鼓吹工艺没意义，温度Intel更占优

尽管理论上来说AMD凭借7nm工艺，理应在功耗和散热方面占据优势，但对于最终用户来说，事实却不尽然——AMD的7nm工艺的一个弊端，就是积热问题。所谓积热就是指7nm芯片因为面积很小，所以热交换效率很差，导致大量的发热堆积在芯片电路内部，无法有效的通过与散热器的接触被发散出去，最终结果就是CPU工作温度偏高。这个现象自从Ryzen 3000系列便存在，到了Ryzen 5000系列，目前看来也仍然未能解决。

虽然功耗不夸张，但温度属实吓人，这还是在360一体式水冷散热器的压制下

比如都在默认BIOS设定下用单烤FPU方式模拟满载，15分钟过后，可以看到Core i7-10700KF（触发PL1功耗门限）和Ryzen 7 5800X的实时功耗都在125W水平上，此时两者的其他外部条件完全相同的情况下（包括除CPU风扇外的所有系统风扇转速都相同），Ryzen 7 5800X的温度高达90℃，相比Core i7-10700KF高出22℃，由此也带来了风扇进一步提速，从而导致更大使用噪音。

完全相同散热条件下，Core i7-10700K的满载温度只有68℃

所以，CPU制程只是一个参数指标，不同厂商所用工艺差别之大，再加上不同架构计算效率的影响，所带来的实际使用功耗和温度表现，并不能仅仅用制程一言以蔽之。更多的还是要看实际使用中的情况，这点和手机CPU还是有很大区别的。

AM4寿命将尽，二手残值堪忧

AMD的AM4接口用了5年4代CPU，这一点还是要称赞一下的。但目前的Zen3，已经是AM4接口的末代皇帝，对未来的CPU几乎不太可能保持继续的兼容。同时接口的大幅度变化，很可能也会带来对散热器兼容性的改变。这就意味着，未来想继续升级的话，会需要额外增加主板和散热器的预算，而且CPU、主板以及散热器在二手市场上出手的时候，会受到兼容性的影响而降低残值。

AM4接口虽以长寿著称，但如今已到生命周期的尽头

反观Intel的10代酷睿，新的LGA1200接口却保持了对未来的兼容性。下一代Rocket Lake的IPC将会有大幅度提升，游戏性能自然也会水涨船高，同时也会引入对PCIe 4.0的支持。而目前有消息表示Rocket Lake将会兼容现有的400系列主板，也就意味着当前选择10代酷睿的玩家，在明年将能够很容易的迁移到11代酷睿上面。而10代酷睿的二手残值也将大概率保持在高位。

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FLCK拼RP，新手需谨慎

从Zen2架构开始，AMD就将IMC（内存控制器）从CPU芯片里面分离出来，作为一颗独立的I/O芯片单独封装到了CPU基板上。其实这颗I/O芯片就相当于十几年前主板上的北桥。独立的I/O芯片带来了更高的内存延迟，这也是Ryzen 3000系列游戏性能羸弱的一个重要因素。从结构上来说，这样的做法实际上是开倒车，将其独立出去的唯一目的是简化设计，平衡不同制程的产能需求以及降低成本。

AMD的内存性能还受限于I/O芯片上的Infinity Fabric总线频率（被称为FLCK）。这个频率在和内存频率频率保持1：2的时候是最佳状态，但随着内存频率的提升，IF频率会达不到那么高，那么就会自动分频，这将会带来内存性能的下降。我们在Ryzen 7 5800X上做个测试，将内存延迟参数锁定在17-19-19-39 1T，之后从3000MHz开始提升内存频率，FLCK频率设定为Auto，然后测试不同频率下的实际带宽。由于AMD的单Die内存写入带宽是砍半的，所以这里只参考读取带宽。

在内存频率超过3600MHz后，Ryzen 7 5800X的实测带宽相比理论带宽呈现出明显的下跌，频率越高，带宽损失越严重。相比之下，蓝色虚线表示的比Core i7-10700KF则一直维持在85%的正常范围内。显然Ryzen 7 5800X的默认FLCK最高匹配到1800MHz，再高就会进行分频。

所以尽管AMD宣传他们在Zen3上能够支持4000MHz的内存，至少目前看来并没有真正做到。因此买了Ryzen 5000系列CPU的用户，到手的第一件事就应该是测试自己手里这颗CPU的FLCK能够锁定在多高（这实际上是个拼RP的过程），然后在对应的内存频率下尽可能的压低延迟，这样才能得到Ryzen 5000系列的全部性能。举个简单的例子：Ryzen 7 5800X在默认设置下搭配DDR4-4000MHz内存的时候（显卡为RTX 3090），在FHD分辨率下以最高画质运行DOTA2，帧率只有185FPS左右；FLCK锁定在1966MHz，同时将内存频率降低到3933MHz，其他设置完全不变的情况下，DOTA2的帧率就能提升到210FPS的水平。

如果你没有足够的勇气应对AMD平台的各种潜在问题，并进入BIOS通过手动方式测试并进行大量的验证，那么建议最好还是选择Intel平台，开机上电，启用XMP，然后就可以踏实玩游戏了。

3A加成有猫腻，未来大家都支持

AMD在发布RX 6000系列显卡的时候，提到了一个新技术Smart Access Memory（以下简称SAM），并表示这是来自3A平台（仅限Ryzen 5000系列CPU+RX 6000系列显卡+500系列芯片组）的神秘加成。作为目前唯一在高性能CPU和GPU领域都有竞争力的厂商，构建自己的生态小圈子，增强产品竞争力本来是无可厚非的，但用公开的技术包装个新名字来欺骗无知小白就显得有些不择手段了。

AMD官网上关于启用SAM技术的操作说明里明确注明了该技术源于Resize BAR微软官方在2017年的技术文档里已经标注对Resize BAR技术的支持

SAM实际上是PCIe总线和微软早就已经支持的公开规范（微软的官方技术文档早在2017年就已经宣布支持该技术），允许CPU通过重置地址寄存器的方式直接访问更大的显存（Resize Base Access Register，通常简称为Resize BAR），并因此带来一定程度的性能提升。该功能需要主板BIOS、操作系统、显卡驱动都进行支持才可以。以往各家独自运营，为了避免兼容性问题，默认都将该功能关闭了。AMD在3A平台上公开支持，最大的贡献也就是借着自家软硬件平台齐全的便利做了更全的兼容性测试而已。

这打脸来得也太快了点儿

从正式发布该技术之后，就不断有人质疑该技术是公开规范，为什么只限定在最新的3A平台才可以支持。其后的结果也是不断被打脸：从发布会上高调宣称是自家独有，到一周后表示愿意和Intel和NVIDIA合作共享技术成果，到现在宣称自家的400系列芯片组也即将支持——真是狠起来连自己的脸都打啊！

综上所述，作为消费者，对于AMD的CPU重新变得有竞争力，显然是喜闻乐见的，毕竟市场有竞争，消费者的钱才更值钱。但是对于大多数对DIY不甚熟悉的玩家而言，AMD并不能表现出充分的性能优势，但价格却毫不含糊的涨上去了，同时在使用上也相对要繁琐一些，因此如果不是动手能力很强，或者愿意折腾的用户，目前这个阶段，感谢AMD，我选Intel还是最稳妥也是最值得的选择。