回顾半导体近期周期，其供给链传导规律一般是设备→制造→材料。封测领域作为集成电路制造的下游环节，在本轮行情中是还没有完全开始的。
封测与半导体行业息息相关
封测包括封装和测试，位于半导体产业链后段，是芯片从设计-制造-投入市场前的最后一个环节。具体来说，封测产业链也有上中下游三部分。
封测产业链
数据来源：拓墣产业研究院
封装测试与半导体行业景气度相关性极高的原因众多。首先，封装测试是半导体生产的必要流程，通过测试的晶圆需按照产品型号及功能要求加工，从而得到独立芯片。其次，在CMOS技术发展放缓，成本显著上升的背景下，先进的封装技术可以降低芯片成本甚至提升性能。由此可见，封装技术的产能与升级，不仅影响未来半导体的表现，还对整个电子系统的进化有重要作用。
订单量溢出至年底，业绩有望超预期
半导体产业仍然紧张是一方面。全球晶圆厂产能满载，产业链部分紧张环节接连涨价，显现半导体高景气度，封测产业链供需紧张也自然受到波及。而5G 手机和网通基础建设、服务器和数据中心、远距办公和教学应用的笔电和个人计算机、还有车用芯片紧缺，带动高阶和成熟芯片需求，又是另一方面。
所以综合来说，目前封测产能严重吃紧。当前订单能见度已延展至年底，封测新单和急单上涨幅度约 20%-30%，迎来 2018 年以来的景气周期，我们预计供需紧张态势将至少持续今年一整年。
当前封测行业估值偏低
2018年主要由于下游需求衰退，封测行业陷入低迷，全球主要封测企业的利润率水平在 2018 年均有不同程度的下滑。根据行业龙头日月光的营收情况，可以看出2019 年 Q3以来封测行业整体盈利才呈现逐步回暖的态势。却在2020 年上半年景气度又受到疫情遏制。直到2020年下半年，在中国经济复苏的影响下，行业才渐渐回暖。
日月光2017-2020年营收及同比
数据来源：Wind
自然，半导体行业也在去年七月开始调整。得益于5G与汽车产业等芯片需求，直到今年一季度才出现拐点。叠加前期大量减持、定增及高估值压力的释放后，行业重新步入正轨。
另外，观察龙头企业日月光股价变动可以发现，其今年来已有20%以上的涨幅，而国内大部分封测企业股价却变动较小。因此，源于前期的下挫，与股价反应的滞后，封测产业也很可能顺势回归。
日月光股价（周K）
数据来源：东方财富
综上所述，源于低估值、强需求，高景气的原因。我们看好封测行业，认为其具有潜在投资价值。
全球半导体封测市场展望
数据来源：Wood Mackenzie
建议关注：长电科技(600584)、通富微电(002156)、华天科技(002185)、太极实业(600667)、深科达(688328)
越声理财投研部
2021年6月30日
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